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[뉴스][일요서울] 김종헌 네패스 전무, 초소형 반도체 패키징 기술 국산화 기여… 산업포장 수상
2018.12.07 관리자 조회수167
 

[일요서울 ㅣ이범희 기자] 네패스는 반도체 생산기술 부문장 김종헌 전무가 5일 서울 코엑스에서 열린 ‘2018 대한민국 산업기술 R&D 대전’ 개막식에서 산업기술 유공 산업포장을 수상했다고 6일 밝혔다.

김종헌 전무는 국내 비메모리 반도체 산업의 불모지와 다름없던 2000년대 초반 이래 첨단 패키징 기술의 개발 및 사업화에 성공하며 국내 비메모리 반도체 산업 기술 발전의 초석을 마련한 공로를 인정받았다.

 

특히 Wafer Level Package(웨이퍼레벨패키지) 기술을 기반으로 반도체의 초소형·초박형·다기능 구현이 가능한 Fan-Out Wafer Level Package(팬-아웃 웨이퍼레벨패키지)를 국내 최초로 개발 및 양산에 성공했다.

또한 해당 기술을 바탕으로 인공지능(AI) 칩 NM500을 개발, 상용화로 이끌며 기술의 국산화는 물론 세계 일류 기술 선도에도 중추적인 역할을 한 점을 높게 평가받았다.

김종헌 전무는 “2001년부터 반도체 전문 기업인 네패스의 일원이 되어 꾸준히 반도체 패키징 개발에 집중해 왔는데 이렇게 좋은 상을 받게 되어 영광이고 기쁘다”며 “앞으로도 WLP, 3D IC 등 첨단 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 기업이 국가 기술 경쟁력을 배가시킬 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

이범희 기자 skycros@ilyoseoul.co.kr